車載電池用・5G等回路基板用の電解銅箔の開発・製造・販売を行う日本電解株式会社は、8月6日、同社の米国子会社である、Denkai America Inc.において、社内ネットワークへの第三者による不正アクセスを受け、情報漏洩があったことを公表した。

参照元：2024年08月06日　同社リリース
米国子会社への不正アクセスについて

リリースによると、2024年8月2日（日本時間）にDenkai America Inc.のサーバーへの不正アクセスを確認。不正アクセスはランサムウエア（身代金要求型ウイルス）による攻撃が原因であることを特定している。

同社グループの取引先に関する情報等が漏えいした可能性があり、詳細については現在調査中。